2号站官方登录平台:英特尔代工业务迎来转机 高通考虑让其代工芯片

来源:本站日期:2022-10-05 浏览:3

  2号站官方登录平台:英特尔代工业务迎来转机 高通考虑让其代工芯片高通表示,其长期以来采用的多元化代工策略,有效的应对了过去几年的代工价格上涨,未来还会继续采用这种策略。

  Palkhiwala表示,高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工,并且在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。

  对于供应链何时可能恢复正常,他表示高通一直坚持认为2022年下半年供应将出现改善,之后也仍然持有相同的观点。他强调,更应该考虑的是使供应与需求保持一致。

  不仅高通,英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)也明确表示过,英伟达对英特尔的代工厂产品感兴趣。英伟达与英特尔的关系相当悠久,在很多不同的领域与他们合作,但代工的讨论需要很长时间,这实际上是关于供应链的整合。

  我们先来简单分析一下目前晶圆制造领域的发展状况,半导体制造行业的企业按照设计能力和制造能力的不同可以分为三个层级 ——Fabless、Foundry和IDM。

  · Fabless是指只从事芯片设计和销售,不从事生产的公司。高通、AMD、苹果以及英伟达都是这类企业,它们都有自己芯片设计知识产权,但都需要别的代工厂把这些设计变成实物。

  · Foundry一般被人称为代工厂。这类企业没有芯片设计职能,而主要负责代工生产芯片设计公司的实体产品。然而,此类企业的科技含量绝对不可小视,比如台积电就专注芯片制造工艺和制程的发展,致力于推动摩尔定律的极致实现,为各行各业需要芯片的企业供货。

  · IDM被称为集成设备制造商。芯片制造通常包括设计、集成电路的精密制造和封装三大步骤,该行业最初的商业模式是将这三者结合起来的。目前只有很少的公司仍然采用这种模式,我们真正熟知的可能只有三星和英特尔,英特尔按照年收入来说它是整个行业的领导者。

  那么英特尔为何要重点发展代工业务呢?最主要的原因是晶圆代工市场增长迅猛,2021年已经超过1000亿美元,根据IC Insights分析,全球晶圆代工市场到2023年将超过1300亿美元。这对英特尔来说是一块大蛋糕,其重返芯片代工领域将帮助它实现收入的增长。

  英特尔已经宣布计划在2026年实现约90亿美元的代工收入,占据其2021年收入(约750亿美元)的12%。

  一直以来,英特尔自家的晶圆厂都是为自己服务,很少有外包代工业务,而去年英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上任之后提出的IDM 2.0计划便是要开放自家的产能给外界。

  2021年3月,英特尔CEO帕特·基辛格宣布了英特尔IDM2.0战略,成立英特尔代工服务事业部(IFS),重返芯片代工领域。

  为落实IDM2.0计划,英特尔采取了一系列举措。2021年3月,英特尔宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂;2021年5月,英特尔对美国新墨西哥州晶圆厂进行升级;今年年初,英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州建造两个芯片制造厂。

  英特尔除了自己在全球各地大肆建厂,2月15日,英特尔以54亿美元买下以色列芯片代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)。待交易完成之后,Tower半导体将会整合进英特尔代工服务事业部。

  高塔提供CMOS、CIS、电源、功率器件、射频模拟器、MEMS等多种产品的代工,在以色列、意大利、美国、日本有制造工厂,是全球MEMS代工TOP10的企业,年产初制晶圆200万片,其服务的移动、汽车、电源等都是高增长市场,无论是市场领域、技术产品,还是地缘覆盖,都是英特尔代工要补的短板。

  尽管这桩并购尽管价格不是很高,但意义重大。高塔在产能的地区布局、产品类型、技术差异化等维度,都与英特尔IFS有互补效应。英特尔的优势是数字芯片,所以原有的代工厂都集中在这些维度,但事实上,模拟芯片才是芯片领域“闷生发财”的主儿,尽管模拟芯片只占整个芯片产业的15%左右,但竞争同行少,所以巨头们赚到的利润就比数字芯片要高。

  重启晶圆代工业务之后,经过一年时间的发展,英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元,较2021年同期增长175%,是旗下主要业务中,成长幅度最惊人的业务,主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。

  需要指出的是,英特尔晶圆代工业务目前尚未纳入已宣布并购的晶圆代工厂高塔半导体,就已超越韩国东部高科(DB Hitek),逼进前十大厂。

  业界分析,随着英特尔积极扩充产能与优化产品结构,有望在完成收购高塔半导体前,最快今年第2季至第3季就进入前十大晶圆代工厂行列。若再完成合并高塔半导体,整体能量会更大,逐步进逼力积电、联电等台厂。

  英特尔对代工模式的涉足将促进集成电路设计和制造的不同要素之间的整合。英特尔加强其代工厂业务,为各种综合服务产品打开了大门,因为从设计到制造的技术对英特尔来说都游刃有余。

  英特尔的“代工”计划进展虽然目前较为顺利,但我们仍不能忽视其潜在的风险。英特尔代工业务重新启动的主要问题是下一代芯片的主要目标客户都是英特尔芯片的主要竞争对手。这些潜在的IDM 2.0客户都使用台积电进行芯片制造,并且不太可能很快转向英特尔。

  目前AMD、英伟达、高通这些都是市面上代工企业最主要的“甲方”,然而,这些企业同时又是英特尔在芯片设计领域的重要竞争对手。如何能摆平和这些既是对手又是客户的合作关系将会是英特尔最大的挑战之一。同时,英特尔自己的GPU还需台积电代工生产,这又是一个“一边做生意,一边搞对抗”的故事,挑战可想而知。

  英特尔发布了其代工领域的具体路线A工艺芯片,将采用新的RibbonFET与PowerVia技术。据悉20A项目将对标台积电目前最先进的3nm量产计划,英特尔丝毫没有局限在竞争对手标准的意思,计划到2025年通过更先进的18A工艺正式确立其在芯片代工产业的领先位置。

  值得注意的是,此前英特尔曾公开对外表示,其已经与高通达成了20A工艺节点上的合作,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。此外,英特尔18A(对标台积电N2)工艺也将在2024年下半年量产,基辛格日前还对外透露18A工艺也已经找到客户。

  传统SoC制造技术的竞赛上,英特尔追赶尚需要时日,而且英特尔往前跑,台积电、三星也不会就地等待。在原有的维度下竞赛,英特尔很难有超越对手的希望,好客户的订单就很难落到英特尔手里。

  苹果是芯片代工市场兵家必争的客户,是风向标。这些年,芯片代工界似乎有不成文的“约定”:谁拿下苹果,谁就能坐上代工“一哥”的位置,所以这些年三星和台积电围绕苹果的争夺一直就没有消停过。

  现在苹果在台积电手里,是台积电的第一大客户,其iPhone13的核心芯片A15就由台积电代工,目前台积电是全球芯片最大的代工企业,占有超过50%的市场份额。

  英特尔CEO帕特·基辛格在去年三月宣布IDM2.0战略时表示,希望争取苹果这样的客户。一年时间过去,苹果订单还是被台积电死死握住,而且苹果还接受了台积电的芯片涨价(每次台积电整体上调代工价格,都会给予苹果“最惠待遇”)。

  苹果不仅接受了台积电涨价,今年又包下了台积电4纳米约12-15万片的产能,用于苹果A16处理器的代工,预计今年第三季度量产。

  现在看,英特尔想把苹果芯片订单抢过来的计划,暂时无望。代工市场有代工市场的规则,其中的信任、供货周期、品质保障等等一系列关系的建立,需要时间,需要契机。

  更关键的是,苹果在意的先进制造工艺上,目前台积电在7nm 、5nm市场完全占据主导地位,从未来布局上,其依然保持领先。

  不久前,对英特尔来说又一个坏消息传来。苹果推出的最新款电脑Mac Studio非常亮眼,新款Mac Studio之所以强,是因为有厉害的核心处理器芯片M1 Ultra,而这个厉害的芯片是苹果与台积电紧密捆绑的结果。

  有分析师表示,M1 Ultra技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。因为M1 Ultra芯片其实并不是新产品,而是由两个苹果此前推出的M1 Max芯片通过UltraFusion拼接技术拼接在一起,而UltraFusion非常依赖台积电新制造工艺。如果台积电的新制造工艺在苹果身上“屡试不爽”,就意味着未来苹果将与台积电捆绑得更紧密,而且台积电有可能将这样的先进封装技术用在更多的客户身上。

  怎么重建牌局,打破原有的竞赛维度?英特尔想到了一条出路:异构集成,把不同工艺架构、不同指令集、不同功能的硬件组合成一个计算系统。而这条路在复杂度、成本上将大幅降低,同时效率、性能大幅提升,满足了业界对于未来的几乎所有诉求。

  3月3日,英特尔联手AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,推出了通用Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet InterconnectExpress”(通用芯粒互联,简称“UCIe”)。从业界的角度看,“芯粒互联”通过异构集成的方式让摩尔定律得以延续。

  “芯粒互联”标准使得用“搭积木”的思路设计和制造芯片变成了可能。通过将复杂芯片的不同功能分区制作成单独芯片,再使用先进封装,将这些不同工艺节点和不同材质的芯片组合在一起,形成一个系统芯片,突破传统SoC制造面临的诸多挑战。

  有了UCle标准,这意味着不同芯片厂商和不同制作工艺之间建立统一“沟通用语”,参与联盟的芯片厂商可以共用一套语言系统。基于此,各公司技术壁垒被打破,实现真正的互联互通,极大程度上降低复杂芯片的研发和制作成本。

  对于台积电、三星等对手而言,虽说该联盟是英特尔提议,但其能够做大代工蛋糕,未来将给整个代工市场数倍的扩大效应,对于各个环节都将利益均沾,何乐而不为。目前各个代工巨头也都看到了工艺微缩逼近物理极限的天花板,寻求新路径也是必须之选。

  对英特尔而言,开辟新思路,建立新维度,就可以不在原来的老路上“死磕”“内卷”。英特尔代工有机会在这轮新洗牌中,赢得先机,抢回包括苹果在内的更多头部客户,获得更多新的客户。在这个联盟的首批成员中,已经呈现出这样的曙光,因为既然包括了台积电、三星等代工企业,也包括微软、谷歌、Meta等潜在客户,这些巨头未来都有大量的定制芯片需求。

  其次是拥抱RISC-V。英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁Bob Brennan将加入RISC-V董事会和技术指导委员会,而且在加入基金会后,英特尔宣布了由IFS主导的多项福利给RISC-V社区,包括IFS将赞助一个开源软件开发平台,该平台允许实验自由,包括整个生态系统、大学和财团的合作伙伴。

  还有开放X86授权。一直以来,英特尔对于x86的软核和硬核的授权都极为谨慎。Bob Brennan称:“我们拥有所谓的多ISA(指令集架构)战略。这是英特尔历史上第一次将x86软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。”通过对x86软/硬核的授权,英特尔能够吸引想要打造多ISA芯片的客户,使其采用英特尔代工服务。加上此前与高通的合作,现在英特尔成为一家同时支持X86、ARM、RISC-V三种指令集架构代工企业。

  最后,英特尔还宣布在IFS中成立专门的汽车团队,从三个维度为汽车制造商提供完整的解决方案:一是开放中央计算架构,该架构将利用基于“芯粒”构建模块和先进封装技术,针对技术节点、算法、软件和应用的优化解决方案提供显著的灵活性,以满足下一代自动驾驶汽车的计算需求;二是推出汽车级代工平台,与Mobileye合作让IFS能够为汽车客户交付先进的制程技术;三是实现向先进技术的过渡,IFS将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP。

  在即将步入的智能汽车时代里充满了不确定性,而英特尔所期待的就是在智能汽车时代赢得头筹。

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