英特尔将为联发科代工16nm芯片

来源:本站日期:2022-08-28 浏览:6

  英特尔将为联发科代工16nm芯片将在其 英特尔16 节点上制造芯片,这是以前称为22FFL(一种为低功耗设备优化的传统工艺)的节点的改进版。在宣布这一消息时,美国的半导体行业,特别是英特尔,正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。

  联发科目前使用台积电的大部分代工服务,但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施,符合这一要求,英特尔表示,它预计将建立长期的合作关系,可能会跨越多种技术和应用。英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论,但表示 英特尔16 节点将在2022年为其客户提供磁带输出(硅的首次修订),然后在2023年初提供初步的批量提升。

  联发科目前每年生产超过20亿台设备,但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例,他告诉Toms Hardware:我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊,包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂,以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。

  全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点,而不是英特尔即将推出的尖端技术,因为它希望执行其工艺节点路线图,承诺在四年内有五个节点。

  联发科计划生产的智能边缘设备与 英特尔16 工艺非常吻合,这是该公司成熟的22FFL节点的改进版,于2018年开始出货。22FFL(FinFET低功耗)工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化,这些芯片仍然具有很高的性能,同时也提供了设计的简单性,以加快产品的上市时间。

  对于英特尔16节点,英特尔将22FFL技术进一步现代化,并增加了对第三方芯片设计工具的支持,这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说,如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来,支持第三方电子设计自动化(EDA)软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。

  英特尔决定向英特尔代工服务(IFS)投入最初的200亿美元资金,因为该公司希望扭转多年来的颓势,部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务(AWS)作为初始客户,并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣,如Nvidia。

  但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂,因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor,该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家,拥有庞大的客户组合,并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。该公司还在扩大其视野,向RISC-V生态系统投入10亿美元,承诺在需要时制造Arm芯片,并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。

  将联发科的合作关系加入到名单中,是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作,生产其大部分的芯片。不过,最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务,而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。

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